PCB 行业是电子信息产业中最重要的细分行业之一。2006年~2008 年全球PCB 总产值年均复合增长率为5.9%。2009 年，受金融危机影响，全球PCB 总产值较2008 年下降14.5%，至412 亿美元，2006年~2010年的年均复合增长率仅为2.5%。2010年，受益于下游需求的强劲复苏，2010年全球PCB产值增长23.6%，达到510亿美元，恢复并超过危机前水平。
根据Prismark 预测，2011年全球PCB产值增速将达7.0%，达到546亿美元。2011年~2015年期间，全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，在2015年整体规模将有望达到698亿美元。
从1936年出现印制电路的概念，到上世纪50年代初小规模的PCB生产，经过几十年的发展，PCB已发展成为全球性的大行业。印刷电路正在向领域纵深发展，产业链涵盖了PCB、覆铜箔板（Copper-clad Laminate, CCL）、生产线专用设备、原辅材料以及表面贴装（Surface Mounting Technology, SMT）、电子制造服务（Electronics Manufacturing Services, EMS）等环节。
PCB设备及辅料做为PCB行业的配套行业，其规模、技术水平与PCB行业的发展水平密切相关，并最终受终端电子系统产品的需求影响。全球金融危机造成了电子产品市场的大幅下滑，对其上游的PCB产业及其配套行业造成了较大的影响。但是可喜的是，全球需求开始强劲复苏，尤其在中国市场，在经济复苏及政策的推动下，PCB配套行业迎来一次新的发展契机。
电子系统产品规模及增速已恢复至危机前水平
PCB的终端应用市场，包括计算机、通讯、消费电子、汽车、工业、医疗、军事、航空及半导体封装，可统称为电子系统产品。美国电子产业咨询公司Prismark的数据显示，2006年~2010年期间，全球电子系统产品产值由14430亿美元增长到17380亿美元，年均复合增长率为3.8%，2006年~2008年期间年均复合增长率为5.9%。在经历了2009年的动荡后，市场需求在2010年快速恢复，比2009年的14890亿美元大幅增长16.7%。
根据Prismark预测，2011年全球电子系统产品产值将增长5.8%达到18390亿美元，到2015年将达到23190亿美元，五年复合增长率5.9%，增速与金融危机前2006年至2008年的增长水平一致。
目前，中国大陆地区逐渐形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。据CPCA统计，2010年，中国大陆地区有大约1500家PCB企业，其中52%位于珠三角地区、38%位于长三角地区。但是，一个不可忽视的事实是，中国虽然已成为全球PCB毋庸置疑的大国，但是由于PCB产业未形成完整的产业链条，造成了中国PCB产业大而不强的困境。中国PCB产量产值全球第一，企业数量也是全球最多，但是生产所需的设备、仪器和原辅材料等关键配套产业均发展不足，虽然中低端设备已经可以替代进口，但是高端设备、检测仪器，如机械钻孔、激光钻孔和光学测试设备等，以及PCB生产所需的主要物料一直为国外垄断，自给率较低。大力发展PCB配套行业，将成为未来中国民族PCB产业发展的重点。
旺盛的下游需求给PCB配套行业带来了新的发展契机
任何一个产业的发展壮大总是与其相关配套行业的成长休戚相关并同步的。PCB产业是技术密集型、资金密集型、人才密集型的行业，涉及电子电路、机电一体化、印刷技术、表面处理、光化学和电化学等多门基础科学，对配套行业的依赖度极高。PCB配套行业泛指PCB主要生产流程（CCL、PCB、封装）之外的多个子行业，一般指PCB专用生产检测设备及各种精密生产辅助材料子行业。PCB的制造过程复杂，工序繁多，配套所需专用生产检测设备也多，涉及的专用物料有数百个品种，其中化学品就有十余个门类、几十个品种系列。配套设备及材料的水平直接影响到PCB的产品质量和性能。
1）PCB设备市场发展情况
PCB设备包括在PCB的生产过程中应用到的各类生产、检测设备，按其功能可分为产前准备、检测设备、激光钻孔设备、曝光设备、机械钻孔机、层压设备、电镀、外形加工、蚀刻显影、丝印、表面处理、自动化设备及最终处理设备。PCB检测设备又可细分为外观检测、机械检测（尺寸、孔径、厚度、外形、硬度）、电性能检测、化学成分检测、可燃性、可焊性、内在性能测试等。
PCB设备的规模与直接受PCB生产企业的投资策略和投资规模的影响。从整个PCB发展历程看，PCB的生产、检测设备仪器和精密生产辅助材料，会随着半导体、印制板的发展趋势而不断更新、升级、换代。反过来PCB工艺的突破和技术创新，对仪器设备的依赖程度也很高，PCB的创新基于设备的创新，由线路板生产厂商和设备厂商联合起来才可能做到的，最终依靠设备的创新来实现产品的创新。PCB发展50多年来一直是遵循这个规律的。
近年来，随着下游电子系统产品更新换代，印制板不断向HDI-PCB、封装基板和挠性PCB等高端产品发展。据Prismark统计，2000至2010年间，全球PCB产品中挠性PCB占比由8.4%上升为16.1%、HDI-PCB占比由5.1%上升至12.5%，封装基板占比由8.6%上升至15.9%。据CPCA统计，2010年，HDI是中国PCB行业增长最为迅速的部分，产量产值增长在50%左右。PCB产品工艺的创新有力拉动了PCB设备的市场需求。据CPCA测算，2015年全球HDI板、封装基板和挠性板产值将大幅增长至105亿美元、112亿美元和124亿美元，为未来PCB设备的市场规模提供广阔的增长空间。
2010年中国大陆的PCB设备规模约占到当年PCB总产值1252亿元的23.2%（PCB产值依据Prismark数据，按国家外汇总局公布的当年汇率中间价平均价调整，下同），2006年~2009年期间，这一比值分别为23.2%、21.2%、22.7%、25.7%，基本相对平稳地保持在21%~25%左右的水平，五年平均为23.6%。
2）PCB专用辅助材料市场发展情况
PCB生产过程中涉及三四十个工序，每个工序又包括若干个子工序。PCB材料在PCB生产的各个环节均必不可少，具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快等特点，高品质的材料是PCB产品质量及性能的稳定性、可靠性的重要保障。PCB精密生产辅助材料可分为主辅两类：主料主要指基材，包括覆铜板、半固化片、铜箔等；二是辅助材料，包括膜类、防尘清洁材料、过滤材料、定位钻孔材料、胶带塑胶材料、实验室耗材及各类化学品等，可以简单地认为，PCB生产所需的材料中，除去覆铜板、半固化片等主要材料以外的，即为辅料。
