PCB基板新材料——芳砜纶即
发布时间 2012-06-25 来源 -
国家经贸委重大技术创新项目---《芳砜纶纤维中试生产线》由上海市纺织控股(集团)公司承担和投资，这是我国自行研究、设计的高科技纤维新品种。 芳香族聚砜酰胺纤维(简称芳砜纶)结构特殊，性能优良，它的物理机械性能与间位芳纶纤维相当，而耐热性、热稳定性、高温尺寸稳定性以及阻燃性优于间位芳纶纤维，其突出性能表现在如下几方面： 1.耐热性和热稳定性优良。芳砜纶在250℃和300℃时的强度保持率分别为70%、50%，比Nomex高5-10个百分点，即使在350℃的高温下，依然保持38%的强度，而此时Nomex已遭破坏。芳砜纶在250℃和300℃热空气中处理100小时后的强度保持率分别为90%和80%，而在相同条件下Nomex仅78%和60%。芳砜纶可在200℃的温度下长期使用。 2.高温尺寸稳定性优良。Nomex的致命缺点是高温尺寸稳定性较差，它在沸水和300℃热空气中的收缩率分别为3%和8%，而芳砜纶在相同条件下的热收缩率仅为0.5-1.0%和2.0%，其高温尺寸稳定性比Nomex好得多。 3.阻燃性优良。芳砜纶和Nomex都属难燃纤维，但芳砜纶的LOI值高达33，阻燃性更佳。
芳香族聚砜酰胺纤维有耐热性和热稳定性优良、高温尺寸稳定性优良、阻燃性优良、电绝缘性能优良，除了在多个行业中可以应用外，在PCB生产制造业耐，也可以做为PCB的基板材料使用。
用40%的短切纤维和60%的浆粕纤维制成的芳砜纶纸的体积电阻系数为2.6＆#215;1016Ω-cm，电压击穿强度为15-22KV/mm，而且防潮性能良好。
它在火焰下会燃烧，但不熔融，无熔滴现象，离开火焰立即自熄，起始碳化温度420℃，碳化时产生的有毒气体较少。 4.电绝缘性能优良。
更多相关信息
