PCB报价和发展趋势
发布时间 2012-06-27 来源 -

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    单双面板24小时加急(200元/款)48小时加急(100元/款)
    四层板: 长和宽单边在5厘米以内的 喷锡 绿油/白字 10片 300元(全部测试) 折扣价200元 交期4-5天
               长和宽单边在10厘米以内的 喷锡 绿油/白字 10片 150元/款 折扣价100元 交期:3-4天
    四层板加急48小时加急(400元/款)72小时加急(200元/款)
            长和宽单边在10厘米以内的 喷锡 绿油/白字 10片 400元/款(全测试) 折扣价300元 交期:4-5天
    长或宽超出10cm或者数量超出10pcs的计算公式:双面板 板子的规格:长cm*宽cm*0.05元*(片数+6张菲林)+工程费150元 折扣价105元
    同一文件中如有不同线路的板则+拼板费50/款
    单、双面板:长和宽单边在5厘米以内的 喷锡 绿油/白字 10片 100元/款 折扣价50元 交期:3-4天
PCB发展趋势
1) 高密多层、柔性PCB成为亮点,为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。

2) 高频信号和高速数字化信号的传输,提高了对PCB的要求。包括特性阻抗值控制,以及PCB在制板加工过程引起CAF问题等,走向集成元件多层板是下一步出路。

3) 导线尺寸精细化,导通孔尺寸微小化,盲埋孔高密度互连的出现,板面平整度要 求高,焊盘平面性重要性高,孔/线/层/面,等全面走向高密度化。

4) PCB产品经过了三个发展和进阶段 : 导通孔插装技术(THT)用PCB产品-> 表面安装技术(SMT)用PCB产品->芯片级封装(CSP)用PCB产品

5) 连接(焊)盘表面涂覆技术与发展,及CCL(覆铜板)材料技术与发展。

6) 推动PCB技术发展的主要动力,在于集成电路(IC)等元件的集成度发展迅速,促使PCB向高密度化发展。PCB生产技术的发展与进步一直围绕着“孔”、“线” 、“层” 、和“面”等而发展着。

 


 

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