PCB芯片封装的焊接方法
发布时间 2012-07-02 来源 -
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合办法实现，并用树脂笼罩以确保牢靠性。固然COB是最简略的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
COB主要的焊接方式：
（1）金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技巧，由于当初的半导体封装二、三极管封装都采取AU线球焊。而且它操作便利、机动、焊点坚固（直径为25UM的AU丝的焊接强度个别为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊重要键合资料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。
COB封装流程
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商供给的整张LED晶片薄膜平均扩大，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆
（2）热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目标，此外，两金属界面不平坦加热加压时可使高低的金属彼此镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
（3）超声焊
超声焊是应用超声波产生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩发生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加必定的压力，于是劈刀在这两种力的独特作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面敏捷摩擦，使AI丝跟AI膜名义产生塑性变形，这种形变也损坏了AI层界面的氧化层，使两个污浊的金属表面严密接触到达原子间的联合，从而构成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，普通为楔形。
更多相关信息
