台湾电路板协会召开「PCB产业大势系列研讨会」，工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年时，韩国PCB产业产值将达81.37亿美元，将超越日本和台湾，成为全球第二大PCB生产基地。
赵祖佑表示，产品生产主要以多层板、软板以及HDI板为三大生产产品，较偏向中低阶产品，但在IC载板则仍远落后于日/台/韩，但中国在短时间内，仍无法撼动其全球PCB生产龙头的地位。
比起与台湾的强劲对手─日本以及韩国来说，赵祖佑表示，日本PCB市场的应用平均分布于包括计算机相关、通讯产品以及消费性电子；但韩国则在自有品牌手机大厂Samsung、LG等加持下，行动通讯的应用撑起其国内PCB产业的热络应用，通讯产品占韩国PCB产品应用比重高达63%的水平。
依IEK统计，2011年全球PCB生产产值约为591.5亿美元，其中中国大陆包括中美日商赴陆设厂者(254.65亿美元)占43.1%、其次为日本(94.5亿美元)占16%、台湾(72.9亿美元)占12.3%；预估到2012年时，全球PCB生产产值约为627.5亿美元，中国大陆(278.3亿美元)占比重升至44.3%、日本(90.7亿美元)降至14%、台湾(75.1亿美元)降至12%。
然到2014年时，赵祖佑表示，中国PCB生产将占全球生产近5成的水平，但值得注意的是，2014年时台湾PCB产值将提升至79.2亿美元，日本则下滑至75.9亿美元，两者已是平分秋色，但韩国年产值将达81.37亿美元，超越台湾和日本PCB的产值。
