PCB瞄准35%
发布时间 2012-06-26 来源 -
    去年倒装芯片基板主要来自微处理器、北桥和高端显卡部分，而今年一大型驱动器将成为英特尔的双核心平台。
    南亚PCB预计由于其继续扩大产能，其倒装芯片（FC）基板的全球市场份额今年将达35%。
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