PCB板材的讨论
发布时间 2012-06-26 来源 -
层数不同使用的PCB基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。
电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。
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无铅化电子组装过程中，由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，最小单板不应小于250×200mm，故在SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如FR-4等类型的基板。
由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。
. p% K6 O; w0 a表面组装技术中用PCB要求高导热性，高铜箔粘合强度（1.5×104Pa以上）和抗弯强（25×104Pa），优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。6 l& t g+ c# M" w" _$ g b3 q5 z
印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计，1.8mm和3.0mm为非标尺寸。
1 [; ^- t$ [# G0 m' q1 G2 |印制电路板尺寸从生产角度考虑，一般理想尺寸为（250～350mm）×（200×250mm），对于长边小于125mm或宽边小于100mm的PCB，采用拼板的方式。7 w# O) V( |$ p9 B2 M s0 \, n
表面组装技术对厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。
通常所允许的弯曲率在0.065%以下。
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