台湾电路板协会召开「PCB产业大势系列研讨会」，工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年来，可见日本占全球PCB生产的比重已持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年时，韩国PCB产业产值将达81.37亿美元，将超越日本和台湾，成为全球第二大PCB生产基地。
依IEK统计，2011年全球PCB生产产值约为591.5亿美元，其中中国大陆包括中美日商赴陆设厂者(254.65亿美元)占43.1%、其次为日本(94.5亿美元)占16%、台湾(72.9亿美元)占12.3%；预估到2012年时，全球PCB生产产值约为627.5亿美元，中国大陆(278.3亿美元)占比重升至44.3%、日本(90.7亿美元)降至14%、台湾(75.1亿美元)降至12%。
赵祖佑表示，中国PCB产品生产主要以多层板、软板以及HDI板为三大生产产品，较偏向中低阶产品，但在IC载板则仍远落后于日/台/韩，但中国在短时间内，仍无法撼动其全球PCB生产龙头的地位。
比起与台湾的强劲对手─日本以及韩国来说，赵祖佑表示，日本PCB市场的应用平均分布于包括计算机相关、通讯产品以及消费性电子；但韩国则在自有品牌手机大厂Samsung、LG等加持下，行动通讯的应用撑起其国内PCB产业的热络应用，通讯产品占韩国PCB产品应用比重高达63%的水平。
除了台资厂商外，Ibiden、Meiko、LG Innotek 和 AT&S上海厂向苹果iPhone供应了大量的Anylayer HDI板。苹果也有大量的硬板供货商，包括日资的Panasonic、Ibiden 、MEIKO，台资的Tripod、Unimicron、Compeq，美资的Multek和奥地利的AT&S。苹果产品所用的线路板有接近60%来自台资厂商。Naka指出，苹果所用的软板大部分来自Nippon Mektron、Sumitomot Denko、Career、Flexium、Interfex和Mflex。
2011年中国线路板行业出现的明显变化之一是产能向内陆转移，主要集中在湖北和重庆。湖北地区的线路板投资包括日本MEIKO在武汉的第三期投资、北京凯迪斯特公司投资武汉生产汽车板、健鼎在仙桃设厂、沪士电子投资黄石。Naka指出，上述这些投资均不是面向HDI板。重庆地区的线路板投资包括精成科技（GBM）、AT&S和瀚宇博德。前两者的重庆厂房在建设中，而后者还处于规划阶段。另外，华涛电子投资四川遂宁、志超科技投资成都，Trendtronics投资湖南湘潭、华祥电路投资江西九江，不过这些都不是投资生产HDI板。
不过长三角仍然是PCB行业投资聚集地，昆山、无锡仍然有新PCB厂家投资。Naka指出，在昆山地区，三星电机正在扩产，沪士电子的新厂接近完工，Evertek的扩张计划进入政府审批的最后阶段；在无锡地区，Sanmina-SCI第二间厂接近完工，深南电路正在建设一间IC载板厂。另外，老的PCB厂家也未减产或转移，在内地设厂大多是策略性的，主力基地还在长三角。Naka指出，在2011年中国线路板产值中，53%来自广东地区，38%来自华东地区。
自2010年下半年以来，智能型手机出货量大幅增长，再加上平板计算机热销，带动应用在这两款产品上的HDI板需求强劲。2010年下半年，领先的线路板厂商纷纷扩大HDI板产能，但在2011年第四季度，HDI板市场出现供过于求的迹象，HDI产能利用率开始下降。市调大师Naka指出，中国是最大的HDI板生产国，产值大约是42亿美元，其次是日本。
Anylayer任意层HDI板是iPhone手机中最先进的PCB产品。
然到2014年时，赵祖佑表示，中国PCB生产将占全球生产近5成的水平，但值得注意的是，2014年时台湾PCB产值将提升至79.2亿美元，日本则下滑至75.9亿美元，两者已是平分秋色，但韩国年产值将达81.37亿美元，超越台湾和日本PCB的产值。
